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解決方案

LED光源殺手-----低分子硅氧烷

2012-11-28 15:37:51 BestNW bestnw.com 點擊數(shù):

隨著LED照明應用越來越多,一些想象不到的問題也在應用中浮現(xiàn)出來。有制造商反映,遇到LED燈在安裝后出現(xiàn)光源衰退的現(xiàn)象,在排除LED結(jié)構(gòu)設計、芯片及燈罩的可能性之后,還很難查出原因?最近的研究表明:LED在使用導熱材料作為介面的導熱膏或?qū)峁枘z片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN腳短路、LED光源霧化的殺手!這個問題,工程師們在研發(fā)過程中沒有遇到過,也想都沒有想過。因此,即使有再好的LED燈的設計,選好導熱材同樣很關??!這是筆者在環(huán)球資源全球電子產(chǎn)品及零件采購交易會與一家導熱材料參展商交流時得到的反饋。



康美宇:導熱材料對于LED應用很重要

深圳市金菱通達電子有限公司總經(jīng)理康美宇在交易會上對國際電子商情記者表示,他們有不少LED方面的客戶,遇到上述的情況經(jīng)過很多次分析才發(fā)現(xiàn),原來是LED采用的導熱材料中含有的超量的低分子硅氧烷造成的!更為頭痛的是大都數(shù)LED廠商自己是沒有辦法和設備檢測得到!直到他們向工程師推薦了采用非硅型導熱材料后,即0ppm含量的低分子矽氧烷非硅型導熱材料,問題才找到解決的方案。

目前,業(yè)界導熱材料一線廠商在硅膠型導熱材料中有能力控制低分子硅氧烷含量最低在2,000PPM以內(nèi),眾多廠商都在50,000PPM以上,LiPOLY己經(jīng)在市場己推出了0ppm含量低分子矽氧烷的導熱墊片和導熱膏。



LiPOLY的G3380N非硅型導熱膏,K值為2.5W/m-K,具有低熱阻,無低分子硅氧烷的特點

“我們特別希望國際電子商情這樣的專業(yè)媒體來向工程師們傳達我們的聲音。讓他們了解這些看似不起眼的導熱材料和技術(shù),并一起來解決LED燈散熱和光衰與光源霧化等問題,”康美宇對記者表示。金菱通達公司是LIPOLY的授權(quán)代理商,后者針對LED與LBLED應用,提供了多種導熱解決方案。除了上面提到的非硅型導熱膏,還有熱傳導系數(shù)超高導熱墊片,UL耐燃導熱膠帶,和能夠用于不規(guī)則主板和模塊表面導熱的超高效能熱輻射材料和熱擴散材料。

導熱材料對LED品質(zhì)置關重要

康美宇表示,雖然新的導熱方案在成本上會有所增加,但對于LED照明這樣的新應用來說,這些新的導熱材料卻能幫助LED照明廠商為自已在市場推廣質(zhì)量品牌形成巨大的影響力。此外在LCM背光及LEDLCDTV方面的應用,同樣也存在著較高結(jié)熱問題。目前雖然有不少公司,甚至是國際知名廠商在提供的導熱膠帶,在其熱傳導系數(shù)和保持力黏著力都有技術(shù)性限制,LiPOLY的導熱雙面膠帶率先在市場發(fā)布有限度三年保證宣告書,非常適用于LED免鑼絲型燈條和LEDLCDTV使用。



LIPOLY推出的UL耐燃導熱膠帶熱傳導系數(shù)高達2.0W/m*K

LiPOLY最近向業(yè)界推出了熱傳導系數(shù)高達2.0W/m*K的UL耐燃導熱膠帶,既耐高電壓,同時還容易施工,非常適用于LEDLCDTV和LED燈條上,同樣在CPU、電源、醫(yī)療設備、通訊工業(yè)控制、汽車電子以及馬達控制的導熱應用中??得烙罱榻B,目前同行的熱傳導系統(tǒng)大多在5.0W/m*K以下,而LiPOLY推出了熱傳導系數(shù)12.0W/m*K的產(chǎn)品,達到了國際領先的標準,產(chǎn)品已廣泛被全球知名廠商采用。



可用于CPU導熱的相變化材料,在51度以上高溫下變成帶黏著力液態(tài),導熱更全面,且常溫儲存,容易施工

LiPOLY公司專注導熱介面材料的研發(fā)、制造、及客戶服務,是全球?qū)峤槊娌牧涎邪l(fā)、制造知名的供應商,并擁有多項各國材料專利.公司精良的研發(fā)團隊可即時為客戶提供尖端的導熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產(chǎn)品上特殊的應用需求。

公司取得了ISO9001:2008認證和IECQQC080000綠色認證,產(chǎn)品符合ROHS,REACH規(guī)范。在亞洲擁有最大的生產(chǎn)規(guī)模和制造能力,是華人在此業(yè)界唯一可以同歐美和日系競爭的優(yōu)秀供應商,也是全球在研發(fā),制造導熱材料K值超過12.0W/m*K供應商之一,是全球目前唯一可以制造非硅型膠導熱膏的供應商。

深圳市金菱通達電子有限公司秉承Lipoly科技在中國大陸市場推廣熱介面導熱材料,主要產(chǎn)品包括UL導熱膠帶、導熱墊片,導熱硅膠墊片、導熱薄膜、相變化材料、熱輻射材料、熱擴散材料、非硅膠導熱墊片、非硅膠導熱膏、導熱膏、導熱封裝膠等。產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、電源供應器、大功率LED、軍工、航空、計算機、IC、散熱器、服務器、家用電器、LEDLCDTV、平板電腦、機頂盒及馬達控制等。

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